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          EXBOND 5050UV

          用于光電學器件的預固定。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          用于光電學器件的預固定。

          特性

          單組份;
          UV 或熱固化;
          適用于金屬和塑料間的粘接。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 外觀
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 貯存時間
          • EXBOND 5050UV
          • 淡黃色糊狀物
          • 4W+CP
          • >3
          • >7 days
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -20℃儲存,避光保存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 5050UV
          • UV 或熱固化
          • 60 min@150℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 硬度
          • 吸水率
          • 楊氏模量
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 5050UV
          • 123℃
          • Tg 以下  70 ppm/℃
            Tg 以上  150 ppm/℃
          • 80+D
          • 0.85 wt%
          • 3700 MPa
          • 12Kgf/die
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • 邵氏硬度計
          • 沸水,2 hr
          • 25℃
          • 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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