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          EXBOND 4000I

          專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

          特性

          單組分;
          低吸水率,高 Tg

          技術參數

          • 固化前性能
          • 外觀
          • 密度
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 4000I
          • 黑色糊狀物
          • 1 g/cm3
          • 2W+CP
          • >2
          • >24hours
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • EXBOND 4000I
          • 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
          • 測試方法及概述
          •  
          • 固化后性能
          • 吸水率
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 4000I
          • 0.74%
          • 100℃
          • Tg 以下  29 ppm/℃
            Tg 以上  101 ppm/℃
          • 25℃  10 kgf/die
          • 測試方法及概述
          • 沸水,2 hours
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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