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          EXBOND 8800I

          專門設計用于 LED 芯片粘接的絕緣粘接劑。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于 LED 芯片粘接的絕緣粘接劑。

          特性

          單組分;
          固化物無色透明;
          無溶劑,高可靠性;
          工作時間長且穩定;
          對各種材料均有良好的粘接強度。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 外觀
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 8800I
          • 乳白色糊狀物
          • 2W+CP
          • >1
          • >48 hours
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 8800I
          • 120 min@150℃
          • 60 min@175℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 硬度
          • 熱失重
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 8800I
          • 120℃
          • >70
          • 0.5%
          • 25℃ 30 kgf/die
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • 邵氏硬度計,D
          • TGA, RT~300℃
          • 3 mm×3 mm 硅片
            Ag/Cu 引線框架,25℃

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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