專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片粘接的導電膠；優異的流變特性，不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。
高導熱性、高導電性、高可靠性；
高觸變性，適合高速點膠；
對各種材料均有良好的粘接強度。
上述數據僅可視為產品典型值，不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。
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