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          EXBOND 9300C

          專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

          特性

          高導熱性、高導電性;
          高觸變性、高可靠性;
          對各種材料均有良好的粘接強度。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 填料類型
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 9300C
          • 1W+CP
          • >5
          • >24hours
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 9300C
          • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
          • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
            60 min@175℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 熱失重
          • 熱傳導系數
          • 體積電阻率
          • 芯片推力
          • EXBOND 9300C
          • 120℃
          • Tg 以下 38 ppm/℃
            Tg 以上 125 ppm/℃
          • 0.25%
          • >20 W/ m?K
          • <10-5 Ω?cm
          • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • TGA,RT~300℃
          • 激光閃射法,121℃
          • 2 點探針法
          • 2 mm×2 mm 硅片
            Ag/Cu 引線框架

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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