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          EXBOND 8400C

          專門設計用于數碼管和半導體封裝等;具有快速固化特性,適合用于高產率的半導體封裝中。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于數碼管和半導體封裝等;具有快速固化特性,適合用于高產率的半導體封裝中。

          特性

          無溶劑,快速固化;
          工作時間長。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 填料類型
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 8400C
          • 1W+CP
          • >3.0
          • >7days
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 8400C
          • 10 minutes@180℃
          • 6 minutes@200℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 熱傳導系數
          • 體積電阻率
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 8400C
          • 100℃
          • Tg 以下 50 ppm/℃
            Tg 以上 120 ppm/℃
          • >2.0 W/ m?K
          • <10-4 Ω?cm
          • 25℃  6200psi
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • 激光閃射法,121℃
          • 4 點探針法
          • 芯片面積 70 mil2

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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