專門設計用于 IC 芯片的非導電粘接劑，適合用于 BGA 封裝；通過 260℃回流焊，滿足無鉛要求。
無溶劑；
低吸水率，高彈性模量；
低雜質離子含量。
上述數據僅可視為產品典型值，不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或與聯系我們。
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